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大多数电子元器件产品在生产中需要使用电子灌封胶来增强其防水能力、抗震能力及散热性能，达到延长寿命的目的，因此除了对外观检测以外，对灌封胶密封检测也非常重要，需采用机器视觉解决方案对电子元器件塑壳树脂正面和侧面检测、引线树脂突出部分去除、产品有无气泡和气孔、树脂量不足或过多、产品偏心距离、产品脚具是否超标、引线是否损伤(漏铜)、产品侧面和顶部打印不良、金属毛刺、塑壳损伤等进行检测。
针对电子元器件智能视觉检测的上述难题，维视智造基于多年深厚机器视觉技术积累和对3C电子行业生产工艺的深刻理解，针对性打造出“电子元器件智能视觉检测解决方案”，为电子元器件智能视觉检测带来新的能力提升。
为了确保电子元器件的全面检测，维视采用了7台相机布局，确保产品6个面在拍摄过程中没有任何死角。这样的设计能够捕捉到产品的每一个细节，无论是内部结构还是外部特征，都能够清晰呈现。每个相机都可以搭载不同的检测内容，实现自由配置，根据不同的需求和产品特点，灵活调整检测项目。通过与VisionBank AI的深度集成，能够快速准确地识别各种缺陷，确保产品的质量和可靠性。
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