电子制造业是当前发展最迅猛的行业之一，电子元器件的需求也日益增多，常见的电子元器件有电容、电阻、散热器、电感等。大多数电子元器件产品在生产中需要使用电子灌封胶来增强其防水能力、抗震能力及散热性能，达到延长寿命的目的，因此除了对外观检测以外，对灌封胶密封检测也非常重要！

维视智造推出的VisionBank智能视觉系统,能实现电子元器件产品外观和灌封胶密封自动化检测，大大提高了工作效率，降低了企业的生产成本。

方案介绍

本次分享的案例主要对电子元器件塑壳树脂正面和侧面检测、引线树脂突出部分去除、产品有无气泡和气孔、树脂量不足或过多、产品偏心距离、产品脚具是否超标、引线是否损伤（漏铜）、产品侧面和顶部打印不良、金属毛刺 、塑壳损伤等进行检测，以下是基于VisionBank智能视觉系统的具体方案内容。

系统配置

1.MV-EM系列工业相机

2.BT-MP5系列工业镜头

3.环形光源

4.ALP光源控制器

5.VB-SVC系列智能视觉控制器

6.VisionBank SVS智能视觉软件

针对电子元器件检测的VisionBank智能视觉解决方案采用7台相机确保产品6个面在拍摄过程中没有任何死角。每个相机的可搭载的检测内容都是可以自由配置的。包括：线状划痕（黑色或白色）、斑点（黑色或白色）、斑块（黑色或白色）、尺寸（边与边距离、角度、曲线之间的距离等）等。

安装位置如上图

方案解读

一号相机位解读

检测项目：胶体上面的黑色线条、黑色斑点、孔洞、严重溢胶（胶体流出去了）。

关键工具：特征定位、斑块掩膜、自适应缺陷检测。

原始图像

第一步：设计“检测掩膜”，采用“凸包填充”，找到图中白色区域及内部的黑色区域

第二步：在掩膜区域中检测黑色异常区域（如果有些情况下，金属丝会干扰检测结果，可再做忽略掩膜）。

二号、三号相机功能解读

检测项目：左右侧面上的黑白色划痕、溢胶、金属针位置偏移等。

关键工具：特征定位、斑块掩膜、自适应缺陷检测、线状缺陷检测、边检测、距离测量、公式运算。

原始图像

第一步：将产品螺宽做特征定位，生成定位坐标系，然后设计2个“斑块掩膜”并将填充参数设置为“凸包区域”，这样系统会每次都在特定的位置找白色区域并忽略该区域。

第二步：分别添加“自适应缺陷”和“线状缺陷”检测模块，检测其中的异常黑点、白点及黑白色线条。检测程度可通过相关参数设置。

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