检测需求
生产需求：在晶圆生产过程中，光刻、蚀刻、键合、切割等工序都需要都晶圆进行定位，以保障晶圆的高精度生产，保障最终芯片的性能和功能达标，高精度的视觉定位系统已成刚需。
检测难点：超高精度、低畸变的光学系统，整体系统的稳定性，特征定位的准确分析及算法的适应能力，都是晶圆视觉定位的挑战。
检测案例
晶圆定位视觉系统
对晶圆按照芯片排列，转正角度的同时，找到边缘起点位置
可自由匹配各类晶圆，解决多样化产品调试难度大的问题
可采用AI目标定位，对不同产品进行粗定位识别，无需建立不同工程模板
可自由匹配各类晶圆，解决多样化产品调试难度大的问题
可采用AI目标定位，对不同产品进行粗定位识别，无需建立不同工程模板
价值收益
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