检测需求
生产需求：半导体产品对质量要求极高，晶片上的微小缺陷都可能导致最终产品性能下降或失效。通过视觉计数及缺陷检测，可以在生产过程中及时发现并剔除有缺陷的晶片，确保其符合工艺标准，提高良品率。
检测难点：晶片尺寸越来越小，表面反光率高、各种纹理和颜色和缺陷混淆，对视觉系统的分辨率和精度要求非常高；整套系统的稳定性和拓展性也是常见的要求。
检测案例
晶片计数及缺陷检测视觉系统
检测项目：
晶片数量计数
晶片排列是否整齐、是否散料
可自由排列，显示序号；清楚标记缺陷位置
根据序号可输出芯片位置、角度、水平跨度、缺陷等状态
晶片数量计数
晶片排列是否整齐、是否散料
可自由排列，显示序号；清楚标记缺陷位置
根据序号可输出芯片位置、角度、水平跨度、缺陷等状态
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