检测需求
生产需求：检测激光 SE刻线工艺对精度要求极高。在光伏硅片制造中，刻线的宽度、深度、形状以及位置的准确性直接影响后续的电池性能。通过视觉检测，可以对每一片硅片的刻线质量进行评估，确保生产过程的一致性。
检测难点：硅片表面的反光性、激光加工导致的刻线边缘的灰度变化复杂等，使视觉检测精度常常在微米级别，同时视觉检测算法也需要对工艺要求有较强的适应性。
检测案例
硅片激光SE检测视觉系统
检测项目：
激光SE刻线前定位；
激光SE刻线后检测刻线有无、刻线宽度、刻线间的距离、PT值、最外侧刻线的相互距离、Mark点到两条边的距离、Mark点间距等
激光SE刻线前定位；
激光SE刻线后检测刻线有无、刻线宽度、刻线间的距离、PT值、最外侧刻线的相互距离、Mark点到两条边的距离、Mark点间距等
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