检测需求
生产需求：IC引脚框架的镀银层对其导电性、可焊性等性能有着重要影响。镀银缺陷可能导致引脚的电阻增大、焊接不良等问题，进而影响整个集成电路的电气性能和可靠性。
检测难点：IC引脚框架的镀银缺陷种类繁多，包括银层厚度不均匀、露铜、划痕、针孔、麻点等，不同类型的缺陷具有不同的形态、尺寸和特征。部分镀银缺微小，其尺寸可能在微米甚至纳米级别，均对视觉系统的成像精度和算法设计有较高要求。
检测案例
IC引脚框架镀银检测视觉系统
检测项目：
错冲、漏冲
脏污、氧化、屑痕、压伤、划伤、变形
电镀层漏镀、偏镀、粗糙、镀层缺失
错冲、漏冲
脏污、氧化、屑痕、压伤、划伤、变形
电镀层漏镀、偏镀、粗糙、镀层缺失
联系我们
请填写以下信息，以便我们更好地了解并处理您的需求与问题。
陕公网安备61019002003244号
