接线盒是光伏组件的关键器件之一，其中汇流条和电极之间的焊接存在多种工艺，激光焊是现在的主流方式。而激光焊接后的“焊疤”质量问题是关键，焊疤的形态是多样化的，无法采用传统的方法去提取焊疤区域。AI融合缺陷检测系统能够像“人眼”一样精准分割焊疤区域

玉米在真空包装前，需要对其外观所有缺陷进行检测，包括：霉变、缺粒、脏污、异物等缺陷。同时，还要给自动化机构发送“头尾”和“长度”信息，以确保玉米全部基于同一方向且按大小分类包装。利用专门设计的“真彩成像模块”，可以将玉米的所有特征清晰呈现，且不会有任何“反光”问题。基于玉米细节特征丰富的图像基础，训练出专用的玉米缺陷AI检测模型，可精准输出缺陷类型——最终每条线每分钟可检测包装120个玉米，且实现玉米360度范围缺陷全检测

鸡蛋装盒前存在诸多缺陷问题，包括：麻点、脏污、隐裂等。系统配置的“远心光学”模块，只需要2个摄像头即可看全鸡蛋360度范围内的所有缺陷。基于AI像素分割模型，可以精准输出鸡蛋上缺陷区域的类别名称，从而把不同缺陷类别的鸡蛋分拣到不同流道进行进一步处理